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    產品狀態

    封裝

    反向重復峰值電壓VRRM (V)

    正向平均電流IF(AV )@TC (V) (A)

    浪涌電流IFSMt=8.3msTj=45℃ (A)

    正向壓降VF@IFTj=125℃ (V)

    正向壓降VF@IFTj=125℃ (A)

    絕緣耐壓

    結-殼熱阻Rth(j-c) (℃/W)

    型號 規格書 反向重復峰值電壓VRRM (V) 正向平均電流IF(AV) d=0.5 Tc=125℃(A) 浪涌電流IFSMt=8.3ms Tj=45℃ (A) 正向壓降 VF@IF Tj=125℃ (V) 正向壓降 VF@IF Tj=125℃ (A) 結-殼熱阻 Rth(j-c)per chip (℃/W) 絕緣耐壓 Visol (V) 封裝 產品狀態

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