<menu id="auywq"><code id="auywq"></code></menu>
  • <menu id="auywq"><strong id="auywq"></strong></menu>
    <dd id="auywq"></dd>
  • <optgroup id="auywq"></optgroup>
    <xmp id="auywq">
    <nav id="auywq"><strong id="auywq"></strong></nav>
  • <xmp id="auywq"><menu id="auywq"></menu>
  • <menu id="auywq"><tt id="auywq"></tt></menu>
    揚杰股份官網主頁
    產品中心
    6寸晶圓
    TSBD芯片
    TSBD芯片

    Product status

    Top Metal

    Back Metal

    Die Size(mil)

    VRRM(V)

    IF(A)

    VF(V)

    VR(V)

    IR(uA)

    ESD(kV)

    IFSM(A)

    TJ(℃)

    型號 pdf Top Metal Back Metal Die Size* VRRM IF VF VR IR ESD IFSM TJ 產品狀態

    條數據

    快三计划导师